삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 엑시노스 2500 칩셋이 애플 칩보다 최소 2년 이상 뒤쳐졌다고 외신이 대만 디지타임스를 인용해 21일(현지시간) 보도했다.

업계 소식통에 따르면 삼성은 내년에 '솔로몬'이라는 코드명을 사용하는 3나노 애플리케이션 프로세서(AP)를 발표할 예정이다.  삼성 시스템 LSI 사업부는 올해 초 칩 아키텍처를 완료한 상태다.

새로운 3나노 엑시노스 칩은 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 4나노 엑시노스 2400 칩보다 대폭 향상된 성능을 보여줄 것으로 기대를 모으고 있으며 차세대 갤럭시S25 시리즈 탑재가 유력하다. 삼성의 2세대 3나노 공정은 4나노 대비 성능은 22% 전력 효율은 34% 향상된 것이 특징이다.

애플 역시 올 가을 2세대 3나노 공정이 적용된 A18 프로(가칭) 칩을 차기 아이폰16 프로 라인업에 탑재할 것으로 예상된다. 삼성파운드리, TSMC 모두 2세대 3나노 공정으로 양산하지만, 기술력 측면에서 볼 때 TSMC보다 2년 이상 뒤쳐진 것으로 외신은 보고 있다.

보고서에 따르면 삼성파운드리의 4나노 공정 가격은 TSMC 6나노 공정 가격보다 2배 이상 저렴한 것으로 알려졌다. 특히, TSMC는 애플과 긴밀한 관계를 바탕으로 2나노 칩 개발에도 속도를 내고 있다.

한편, 삼성이 갤럭시S25 시리즈에 앞서 올 하반기 출시될 차기  갤럭시 워치 7 시리즈에 2세대 3나노 공정이 적용된 엑시노스 칩(W1000)을 사용할 것이라는 소문도 돌고 있다.